Hacker Sim

Архивы за Октябрь 27th, 2023

Организация ELSA продемонстрировала 2 карты памяти серии SAC (silent air-cooling, «слабое легкое остывание») на основе GeForce GTX 660 и GTX 650. Обе модификации приобрели без проблем снимающийся кожух, что ощутимо упрощает чистку гаджетов от пыли.

Модель GeForce GTX 650 SAC сделана на малогабаритной печатной плате и оборудована одним 85-мм пропеллером, который не дает возможность карта памяти греться выше 60 C Цельсия. Ядро действует на частоте 1085 МГц, а память – на 5000 МГц. Всего аксессуар содержит 1 Гигабайт памяти GDDR5 со 128-битной покрышкой.

Что же касается GeForce GTX 660 SAC, то она оборудована кулером с 2-мя 75-мм пропеллерами, обеспечивающий температуру на 8 C Цельсия наименьшую, чем референсная охлаждающая система Nvidiа. В наличии 2 Гигабайт памяти с частотой 6000 МГц и 192-битной покрышкой. Само ядро работает на 980 МГц (1033 МГц в Boost-режиме).

Обе карты идут в наборе с ПО GPU Optimizer, позволяющим выверять скорость вращения пропеллеров. ELSA GeForce GTX 650 SAC предполагается по стоимости $163, а GeForce GTX 660 SAC — $328.

Организация «ЭлДжи» назвала об анонсе дисплея 23ET83V-W, оборудованного 23-дюймовой IPS-панелью со светодиодной подсветкой и разрешением 1920х1080 пунктов. Жидкокристаллический экран может узнавать до 10 одновременных касаний и оптимизирован под Виндоус 8.

Насыщенность панели составляет 250 кд/кв. м, яркость — 1000:1 (спортивная — 10 000 000:1), углы осмотра по высоте и вертикали — 178 C, время резонанса — 5 мс. Потребление в рабочем режиме равно 25 Вт, в дремлющем — 0,3 Вт. Размеры дисплея — 555х399х208 миллиметров, вес — 6,4 г. Аксессуар оборудован интерфейсами D-sub, HDMI (2 штук) и USB.

«ЭлДжи» начнет реализации 23ET83V-W в середине января 2014 г по стоимости $350.

Мы видели, как великаны промышленности телефонов отказались от своих разъемов и проприетарных заправочных механизмов в пользу micro-USB. Рынку понадобилось довольно много времени, однако в конечном итоге инициатива прошла — отныне для смены сломанного адаптера питания довольно сходить в обозримый компьютерный супермаркет и приобрести вилку с портом USB. Представляется, подобные перемены грядут на рынке мобильных ПК — команда USB 3.0 Promoter Group предлагает отказаться от неоднородных адаптеров питания в пользу USB 3.0 со свежими 100-ваттными спецификациями.

Нужно сообщить, картина с заправочными устройствами для компьютеров гораздо более запущена — любой изготовитель предлагает собственные слоты (а может быть несколько в рамках одной серии мобильных ПК), не совместные ни с чем адаптеры и тому подобное. Вынудить компании отказаться от всего этого груза может лишь волшебство либо сильное решение, к примеру, ЕС. Тем временем USB 3.0 Promoter Group предлагает готовое решение — осуществить целый адаптер-блок, который будет изменять неустойчивый поток в непрерывный, с слотом для провода USB. 2-й конец провода прогнозируемо будет втыкаться в USB-порт компьютера.

Отмена проприетарных адаптеров питания сделает очень много блага клиентам, которым больше не надо будет браться за голову, начинать бегать по сети-интернет в поисках совместного устройства после подробного обучения аннотации и записи короткого наименования модификации компьютера.

Команда промоутеров USB 3.0 включает такие компании, как Майкрософт, Hewlett-Packard, Intel, Texas Instruments, Renesas, ST-Ericsson. Остается полагаться, что великаны промышленности сумеют оказать влияние на сборщиков конечных систем.

Дата релиза нового поколения микропроцессоров Intel является все ближе. Вот и изготовители исходных плат перешли к групповому производству продукции на чипах 70-й серии. Про это передают закрытые источники наших коллег с веб-сайта Guru3D.com.

Если верить некоторым слухам, зародившимся где-то в недрах Тайваня, компаньоны Intel пустили общее изготовление исходных плат на базе наиболее производительных чипсетов новой серии — Intel Z77 Экспресс. Эти чипы наконец предложат прирожденную помощь 4-х портов USB 3.0 (кроме 14 портов USB 2.0). Фирмам больше не надо будет осуществлять помощь значительного скоростного внешнего вида с помощью посторонних контроллеров — вероятнее всего, мы следим первые шаги USB 3.0 на пути к званию основного промышленного стереотипа.

Из прочих инноваций — микропроцессорный шлюз Intel LGA1155 с помощью чипов Intel Ivy Bridge, помощь внешнего вида PCI Экспресс 3.0 с повышенной пропускной возможностью и перспективой эластичной конфигурации (2 порта по 8 полос, 1 шлюз по 8 полос и 2 по 4 линии и тому подобное). В прочем перед вами переделанная модификация Intel 6x Экспресс без особенных перемен.

Согласно слухам, пресс релиз программы Intel Maho Bay, включающей микропроцессоры Ivy Bridge и чипы 70-й серии будут официально показаны 8 мая. В серии модификаций для настольных ПК прежде всего будут чипсеты Core i5, Core i7 — пресс релиз подходящих Core i3 пройдет немного позднее в 2018 году.