Октябрь 2023
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
« Сен   Ноя »
 1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031  
Яндекс.Метрика
2adb17a2

Архивы за Октябрь 7th, 2023

Свежий большой каркас Xilence Montclair

Свежий большой каркас Xilence Montclair

Организация Xilence представляет собственную заключительную подготовку — каркас ATX Montclair (GEH-XP-MON). В дизайне данной модели применяются циркулирующие сетки в фигуре ячей, знакомые пользователям продукции Xilence по каркасу Interceptor PRO. Свежее компьютерное автошасси считается бюджетной заменой дорогим модификациям серии Interceptor, при этом в новинке сохранены очень многие технологические превосходства «младшего брата».

Каркас ATX Montclair, сделанный из стали шириной 0,5 миллиметров, благодаря собственным впечатляющим размерам (43х18,5х41 сантиметров) владеет внешним местом, необходимым для установки 8 5,25-дюймовых механизмов — 3-х внутренних и 5-и внешних. Модули  могут быть смонтированы в отсутствии каких-нибудь приборов. Также, на передней панели каркаса располагается пик «горячей замены» для быстрой установки 2-ух особых 2,5-дюймовых накопителей. Montclair оборудован 2-мя адаптерами для установки 3,5-дюймовых винчестеров в 5,25-дюймовые отсеки. 7 автоматов для PCI-карт на задней панели обеспечивают вероятность ремонта наиболее передовых исходных плат. 

Для подходящего остывания системы в Montclair учтены 4 посадочных места для пропеллеров размером 120 миллиметров (лобовой входит в набор поставки, а 3 прочих могут быть определены на задней, высшей и боковой панелях). Также, позади размещены 2 патрубка для телега внутреннего водного остывания. В системе каркаса учтено несколько видов подкладки проводов, что позволит сохранять технологию в целости и сохранности. Впереди располагаются коннекторы для включения HD-аудио и 2 слота USB 2.0. Также обладатели новой модификации сумеют пользоваться 2-мя устройствами «горячей замены» для SSD-накопителей от Xilence.

Каркас Xilence Montclair вышел на рынок по рекомендованной отдельной стоимости &евро;50.

Исследователи сделали компьютерное средство для автоматизации образования процессорных ядер

Исследователи сделали компьютерное средство для автоматизации образования процессорных ядер

Мы все пристрастились к тому, что самые крупные изготовители центральных микропроцессоров обновляют собственные микроархитектуры приблизительно ежегодно. Что же, если свежее открытие экспертов из Wolfpack будет применимым к применению, сроки вполне могут уменьшиться.

Бригада инженеров и разработчиков программного обеспечения Wolfpack сделала крайне специфическое ПО, которое позволяет синхронизировать один из шагов образования процессорного ядра! 

Несколько компонентов. Разработка процессорного ядра распределяется на 2 самых важных раунда. Предварительно техники разрабатывают спецификацию — выдумывают, какие блоки зайдут в состав грядущего ядра, чем они будут заниматься, задают объемы кристалла и тому подобное. На этим шагом как правило работают целые команды экспертов большого класса.

После завершения первых, предварительных работ в дело входят иные команды — они превращают спецификацию в готовый внешний вид для отправки производственному компаньону. На базе этого внешнего вида происходит печать первых технических примеров. ПО, сделанное экспертами Wolfpack, позволит избежать множественной ручной работы на 2-ом раунде подготовки ядра — инженерам останется скачать спецификацию в платформу, и та без помощи других разработает готовый внешний вид на ее базе.

Если все пойдет по проекту, один из самых важных шагов подготовки процессорного ядра будет выходить значительно стремительней и без участия людей. Следовательно, стоимость подготовки и время, нужное для работы команд инженеров, существенно уменьшатся.

LGA будет в моде и в 2015 году

LGA будет в моде и в 2015 году

Как рассказывает источник DigiTimes ссылаясь на источники среди тайваньских изготовителей исходных плат, даже в 1-й половине 2015 года 95% всех микропроцессоров Intel будут производиться в выполнении LGA. Так что, приверженцам собственноручного апгрейда ПК нечего бояться — эра распаянных на системной плате микропроцессоров настанет еще очень не скоро.

Все-таки первые чипсеты в выполнении BGA будут в 2014 году — это будут экономные представители 14-нм поколения Broadwell. О них мы сообщали и влекли характеристики определенных модификаций. О рассчитанной на 2015 год серии Skylake, также сформированной на 14-нм техпроцессе, пока почти ничего неизвестно. Вероятно, тогда у нас есть возможность ожидать гарантированных 8-ядерных десктопных микропроцессоров.

Посетители сайта