Hacker Sim

Дата релиза нового поколения микропроцессоров Intel является все ближе. Вот и изготовители исходных плат перешли к групповому производству продукции на чипах 70-й серии. Про это передают закрытые источники наших коллег с веб-сайта Guru3D.com.

Если верить некоторым слухам, зародившимся где-то в недрах Тайваня, компаньоны Intel пустили общее изготовление исходных плат на базе наиболее производительных чипсетов новой серии — Intel Z77 Экспресс. Эти чипы наконец предложат прирожденную помощь 4-х портов USB 3.0 (кроме 14 портов USB 2.0). Фирмам больше не надо будет осуществлять помощь значительного скоростного внешнего вида с помощью посторонних контроллеров — вероятнее всего, мы следим первые шаги USB 3.0 на пути к званию основного промышленного стереотипа.

Из прочих инноваций — микропроцессорный шлюз Intel LGA1155 с помощью чипов Intel Ivy Bridge, помощь внешнего вида PCI Экспресс 3.0 с повышенной пропускной возможностью и перспективой эластичной конфигурации (2 порта по 8 полос, 1 шлюз по 8 полос и 2 по 4 линии и тому подобное). В прочем перед вами переделанная модификация Intel 6x Экспресс без особенных перемен.

Согласно слухам, пресс релиз программы Intel Maho Bay, включающей микропроцессоры Ivy Bridge и чипы 70-й серии будут официально показаны 8 мая. В серии модификаций для настольных ПК прежде всего будут чипсеты Core i5, Core i7 — пресс релиз подходящих Core i3 пройдет немного позднее в 2018 году.