TSMC начала общее 28-нанометровое изготовление
Тайваньский договорный автозавод TSMC, занимающийся изготовлением полупроводниковой продукции по заявкам, в последнее время довольно часто подавал собственных основных компаньонов. Например, неприятности с 40-нанометровым изготовлением почти погубили определенные модификации графических адаптеров Nvidiа и AMD. В этот раз организация приняла решение загодя сообщить о конце изготовления по свежим общепризнанным меркам — 28-нанометровые линии начали многочисленный выпуск на 300-миллиметровых пластинках. Первые партии готовых чипов перемещены клиентам.
Изготовитель приготовил несколько полос для изготовления разной продукции — линии 28-нм High Performance для производительных графических чипов, 28-нм High Performance Low Power для мобильной графики, 28-нм Low Power и 28-нм High Performance Mobile Computing для смартфонных микропроцессоров на базе архитектуры ARM.
В прошлом неприятности с изготовлением на автозаводах TSMC влекли к задержкам релиза либо даже абсолютному редизайну товаров. Например, из-за неприятностей с 32-нанометровым техпроцессом компании AMD понадобилось целиком менять графические чипсеты под кодовым названием Northern Islands — в конечном итоге карты памяти удались очевидно не такими, как предполагалось первоначально (частоты понадобилось снизить, объем чипов вырос, потребление повысилось).
На 28-нанометровых чертах TSMC будут производить новое поколение графических чипов компании AMD (Southern Islands), и новое поколение чипов Nvidiа (Kepler). Готовые продукты на базе первых могут выйти в начале декабря, в то время как пресс релиз вторых запланирован на 2015 год.