Hacker Sim

Архивы за Сентябрь 6th, 2023

В процессе релиза передовой серии AMD Radeon HD 7900 очень многие специалисты восхваляли мощность графических адаптеров, рассматривали современную архитектуру GCN, однако брюзжали на повышенные расценки. С выходом Nvidiа GeForce GTX 680 бранить стало нечего — флагман Nvidiа оказался существенно стремительней соперника. Тогда, пока калифорнийская организация делает остальные карты памяти 600-й серии, в таборе AMD проходит адаптация контратаки.

Если верить некоторым слухам, передаваемым с тяжелой руки австралийского сайта Atomic MPC, организация AMD может работать над учащенной модификацией Radeon HD 7970 с приставкой «GHz Edition» (гигагерцевое издание). Графическое ядро уникальной карты памяти действует на частоте 925 МГц, в то время как определенные менее высокоскоростные модификации перевалили планку 1000 МГц. Выходит, флагман несколько отстает с позиции стандартных чисел, и это очевидно не дело. 

Ключевая причина, в связи с которой AMD представит модернизированный флагман, — усовершенствованное изготовление. В настоящее время автозавод TSMC, где делают 28-нанометровые графические чипсеты для Radeon HD 7000, направил собственные сборочные потоки. Свежие чипсеты употребляют существенно меньше энергии при функционировании на частоте 925 МГц, держат частоту 1200 МГц без особенных неприятностей. В подобных условиях не ясно, почему не выпустить, к примеру, «Radeon HD 7970 1.2GHz Edition», чтобы достичь не менее больших пометок в бенчмарках. Однако выбор, разумеется, за AMD — другим увлекутся компаньоны.

Программисты и готовых механизмов начали приобретать испытательные ПК с предустановленной ОС Виндоус on ARM (Виндоус 8) на базе аналогичных ARM-процессоров.

Следующая ОС компании Майкрософт будет отлично работать на планшетных ПК и, даже, вероятно, компьютерах с микропроцессорами ARM. Как мы не раз докладывали, в такой конфигурации клиенты не сумеют ставить и применять платформы, написанные для существующих модификаций Виндоус. Создателям софта надо будет перекомпилировать либо, что гораздо более качественно и верно, скопировать собственные платформы с нулевой отметки — сделать верный внешний вид в образе панелей Metro UI, ввести нужную полноэкранную работоспособность и тому подобное. Испытательные устройства Виндоус 8 Preview PC будут прекрасным подспорьем в процессе таких действий.  

Устройства, о которых говорится, сконструированы на базе систем-в-чипе Nvidiа Tegra 3 и Qualcomm Snapdragon С4 Krait. Оба микропроцессора используют 4 вычисляемых блока ARM и очень современные графические ускорители под одной концом — как раз такие чипсеты послужат прототипом грядущих микропланшетов и компьютеров под регулированием Виндоус 8 on ARM.

Лицензирование водянистого сплава организацией Эпл посеяло большое количество слухов и предположений. Все ученые рынка, разумеется, приняли решение, что каркас следующего Айфон будет выполнен как раз из этого новейшего источника. В своем интервью изданию Business Insider один из разработчиков технологии сообщил, что этого не случится, и пояснил отчего.

Свежий источник, наименование которого в обязательном порядке вызывает любые роботические организации, является оптимальной подменой пластику и алюминию в корпусах электронной техники. Так, обычный пластик без проблем выходит из строя и как правило не слишком хорошо смотрится, окно (даже, кхм-кхм, алюмосиликатное) с готовностью борется от 2-ух ударов о жесткое, а отливаться целые каркаса из алюминия трудно и дорого. Некрепкий сплав позволит освободиться от всех упомянутых минусов: производить все, даже наиболее лукавые жидко-металлические формы можно индустриальным методом, при этом источник сохраняет все самые важные качества вроде крепости и долговечности.

Основной дефицит нового источника — он пока отдален от достоинства. Про это официально сообщил Атакан Паркер (Atakan Parker), один из изобретателей жидко-металлического сплава. Создатель полагает, что компании Эпл надо будет инвестировать от $300 до $500 млн и растратить от 3-х до 5-и лет, чтобы привести лицензированную технологию до разума. Так что, выпустить предстоящий многими гаджет с водянистым сплавом вместо алюминия, стали и пластика организация из Купертино просто на физическом уровне не может.      

С иной стороны, когда все советы будут установлены, компании сумеют производить устройства какой угодно формы и не тратиться на крайне дорогой и продолжительный процесс фрезеровальной резки (в настоящее время каркаса макбуков делают как раз так). Г-н Паркер полагает, что готовый гаджет на базе водянистого сплава предложит очень удивительную фигуру и новейший внешний вид. Однако случится это еще очень не скоро.