Изготовители показывают модули DDR4
Возможности чипов материнской платы DDR3 достаточно давно установлены, предельные значения достигнуты, системы остывания сто раз переделаны. Пришло время представить следующий, еще не изученный эталон. Произнесено — выполнено. Самые крупные изготовители показали модули DDR4 на пресс-конференции по твердотельным микросхемам ISSCC.
Среди первых модули DDR4 продемонстрировали великаны промышленности, компании «Самсунг» и Hynix. Как передают свидетели, иные большие компании Micron и Nanya удержались от оглушительных презентаций. Модули DDR4, продемонстрированные изготовителями, могут предложить очень существенные усовершенствования и повышенную мощность сравнивая с имеющимся стереотипом. Так, материнская плата «Самсунг» показывает пропускную дееспособность на уровне 2133 операций передачи данных за секунду при усилии 1,2 В. Для аналогии: чипсеты DDR3 могут предложить минимум 1600 гигабит за секунду без увеличения усилия более нормальных значений 1,35 и 1,5 В. Модули компании Hynix увеличивают ставки — работают на частоте 2400 МГц (2400 операций передачи данных за секунду) при усилии 1,2 В.
Уменьшение энергопотребления DDR4 прекрасно отразится на времени работы мобильной техники без включения к розетке. О высокоскоростных плюсах, тем не менее, рассуждать рано. Предполагается, что материнская плата DDR4 будет свежим формальным стереотипом промышленности в 2014 году, однако изготовление чипов и модулей стартует прежде — в 2013 году.
Из прочих вестей: японский изготовитель чипов материнской платы Elpida оформляет разорение — долги компании зашкаливают за планку $5,5 миллиона. Изготовитель, сформированный в дальнем 1999 году, не совладал с конкуренцией и регулярным понижением расценок на готовые модули.