Hacker Sim

Архивы за Март 3rd, 2022

Организация Sony показала образец планшетника, оборудованного 20-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением Ultra HD — 3840х2560 пунктов. Разумеется, в сумочку либо рюкзак такой не положишь, однако у устройства иная направленная публика — планшетник может понадобиться конструкторам либо дизайнерам в работе.

Тем не менее, в большой рюкзак аксессуар все-таки вместится: его объемы составляют 475х333х10 миллиметров, а вес — 2,4 г. В конфигурацию входит микропроцессор Intel Core i5-3427U (1,8 ГГц), 4 Гигабайт материнской платы (можно повысить до 16 Гигабайт), видеокарта Nvidiа (планшетник с разрывной графикой — это что-нибудь свежее) и твердотельный накопитель емкость которого составляет 128 Гигабайт. Также присутствует передняя камера, USB-порт, автомат для карт micro-SD, Wifi и Блютуз 4.0.

Данные о стоимости и сроках попадания в реализацию пока не докладываются.

Недавно мы говорили о том, что организация Qualcomm планирует представить следующее поколение производительных систем-в-чипах для малогабаритных механизмов (прежде всего планшетных ПК). Отныне все стало официально — создатель объявил серию систем-в-чипе Snapdragon С4, которая предложит большое количество свежих перспектив и опять увеличит мощность долгоживущей мобильной техники.

Сперва, свежие чипсеты Qualcomm будут изготовляться по 28-нанометровому техпроцессу — это большой шаг вперед сравнивая с 45 нанометрами, применяемыми в настоящее время. Микропроцессоры будут еще дешевле, прохладнее и тому подобное.

Модификации Qualcomm С4 используют вычисляемые блоки под кодовым названием Krait, графические ядра Adreno 225. Грядущие чипсеты будут действовать на частоте от 1500 до 2500 МГц, предложат усовершенствованный сборочный поток обработки поступающих операций, синхронные режимы вычислений и помощь двухканальной памяти. Создатель гарантирует увеличение процессорной производительности на 60%, в то время как графическая образующая ускорится на 50% сравнивая с передовыми существующими модификациями Snapdragon.

Понижение техпроцесса сделало возможным Qualcomm упаковать все вероятные детали в целую обертку — системы-в-чипах Snapdragon С4, кроме главных вычисляемых блоков, будут оборудованы многогранным модемом с помощью всех рабочих частот сотовых операторов (LTE, HSPA+, EV-DO, TD-SCDMA, GSM, GPRS и Эдж), спутниковыми устройствами GPS и ГЛОНАСС, контроллерами беспроводных интерфейсов Wifi, Блютуз, NFC, и приемником радио в FM-диапазоне!

Такие вот многофункциональные вычисляемые блоки начали уходить по изготовителям готовых механизмов. Предполагается, что устройства на базе Snapdragon С4 будут где-то в начале мая 2012 года.

Емкость винчестеров для настольных ПК продолжает увеличиваться. На первый взгляд, не так давно компании показали трехтерабайтные модификации, и вот насыщенность записи вновь выросла — организация Seagate продемонстрировала первый накопитель емкость которого составляет 4 Тб. Диск интегрировали в прекрасную обертку и планируют реализовывать под наименованием FreeAgent GoFlex Desk.

Накопитель, поставленный в шикарный темный каркас, — это стандартный 3,5-дюймовый винчестер с 4-мя пластинами. Компании Seagate удалось добиться небывалой насыщенности записи данных, по 625 гигабит на треугольный дм (1 Тб на пластинку). Свежие пластинки позволят Seagate выпустить недорогой двухпластинный винчестер на 2 Тб либо даже вместить 5 пластинок в 1 каркас для образования совместного размера 5 Тб.

Создатели пока не открывают четкие технологические характеристики накопителя, однако коллеги с веб-сайта xbitlabs.com надеются, что вал устройства вертится на скорости 5400 об/мин, а объем кэш-памяти равен 32 Мегабайт. Это было бы разумно для настолько вместительного накопителя — традиционно не менее мгновенные модификации будут немного позднее, когда процессы отстроят и будут первые оценки.

Наружный винчестер FreeAgent GoFlex Desk будет поставляться с предустановленным ПО для запасного копирования с перспективой зашифровки. Для включения к ПК доступен шлюз USB 3.0 (само собой, с обратной совместимостью с USB 2.0).

Новинку можно приобрести на веб-сайте Seagate за $250.

В интернете возникла фото наступающего планшетника Сони Xperia Tablet, который должен выступить наследником С1 – в любом случае, на вид устройства крайне похожи. Скорее всего, организация рекламирует гаджет на выставке IFA.

Предполагается следующий комплект данных: 9,4-дюймовый экран с разрешением 1280×800 пунктов, ядерный микропроцессор Tegra 3, автомат для карты SD, 16/32/64 Гигабайт памяти, обычный комплект модулей Wifi a/b/g/n, Блютуз 3.0, GPS и 3G, передняя 1 Мп и задняя 8 Мп камеры. Аккумулятор снабдит до 10 часов независимой работы – тем не менее, о батарее так рассказывают в настоящее время все изготовители микропланшетов.

Каркас устройства будет существенно выше (11,85 миллиметров) и будет сделан из алюминия. Само собой, аксессуар обретет сигнал PlayStation Certification, гарантирующий сопоставимость с игровыми дополнениями.

Стоимость 16 Гигабайт Сони Xperia Tablet составит $450, а за 32 и 64 Гигабайт версии надо будет дать на $100 и $200 больше как следствие. Также изготовитель гарантирует несколько любопытных девайсов – к примеру, мультимедийную док-станцию за $120 и футляр с QWERTY-клавиатурой а фа Майкрософт Surface за $100.

Трудно сообщить, что как раз принудило организацию Intel ожидать так длительное время, однако изготовитель наконец провел собственный контроллер USB 3.0 через операции сертификации компании создателей стереотипа USB. Другими словами, полномасштабный доход далеко не нового, однако очень милого внешнего вида все-таки пройдет в ближайшем будущем.

Команда USB Implementers Forum присвоила чипсетам Intel 7-й серии и роду чипсетов Intel C216 звание официально совместных со всеми спецификациями USB SuperSpeed (USB 3.0). Выходит, производителям-партнерам Intel не надо будет ставить на оперативные памяти особые контроллеры — по меньшей мере 4 порта USB 3.0 будут первоначально доступны без «левой» логики.

Как это всегда бывает, сначала свежий внешний вид будет лишь в наиболее дорогостоящих исходных платах на базе чипсетов Intel 7-й серии, созданных для грядущих микропроцессоров компании. Полновесная серия подобных исходных плат будет где-то в I квартале 2012 года.

Специалисты промышленности сходятся во мнении, что USB 3.0 не обрел надлежащего распространения лишь потому, что создатели чипсетов — компании AMD и Intel — до сегодняшнего дня не представляли модификаций чипсетов с прирожденной помощью внешнего вида. Следовательно, дела вскоре последуют в гору.